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■ 2026 유리기판 산업 전망 — 기술 패러다임 변화의 시작, TGV 밸류체인 개화 (신한투자증권)

신한투자증권 리서치본부 박현우 애널리스트가 발간한 '[산업분석] [2H26 산업 전망] 디스플레이; Begin(기술 패러다임 변화의 시작)' 보고서(2026.5.22)는 2026년 하반기 디스플레이·IT소부장 업종의 핵심 화두로 유리기판(Glass Substrate)을 지목했다. AI 반도체 확산에 따른 첨단 패키징 수요 확대가 유리기판을 차세대 성장축으로 끌어올리고 있으며, 국내 소부장 밸류체인이 선제적으로 증설에 나서고 있다는 점이 핵심 메시지다.

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1. 유리기판이 부상하는 배경
• 기존 실리콘·플라스틱 기판 대비 열 안정성과 전력 효율이 우수하고 신호 손실을 줄일 수 있어, AI 반도체·고성능 패키징의 차세대 기판으로 부상.
• 삼성전자 파운드리는 2028년부터 첨단 패키징에 글라스 인터포저 도입 추진, SKC 자회사 앱솔릭스는 2026년 시제품·2027년 대량 양산 목표.
• 엔비디아 차세대 AI GPU 로드맵이 유리기판 시장 개화를 앞당기는 핵심 변수로 평가.

2. 핵심은 TGV 공정
• 제조 공정은 TGV(Core Layer) → ABF(Build-Up Layer) → 후공정으로 구분되며, 국내 소부장 업체들이 집중하는 영역은 앞단의 TGV 공정.
• TGV 공정은 유리 가공 → 레이저 홀 형성 → 식각 → 도금 → CMP → 검사 순으로 진행.
• 유리는 금속 점착성이 낮아 공정 난도가 높아, 유리 가공 경험을 보유한 업체 중심으로 시장이 형성.

3. 도금 공정이 최대 병목
• 직경 80~100um, 깊이 400~800um 수준의 수십만 개 Via Hole 내부를 빈 공간(Void) 없이 균일하게 구리로 채워야 하는 도금 공정이 수율과 양산성을 결정하는 핵심 병목.
• 대표 방식은 Bottom-Up 방식과 Butterfly(X-Plate) 방식으로 구분.
• 와이엠티는 X-Plate 기반 대면적 균일 도금 기술을 확보, 켐트로닉스·제이앤티씨는 TGV 턴키 대응 전략 추진.

4. 국내 업체들의 양산 경쟁 가속
• 삼성전기: 세종 파일럿 라인 구축, 2026년 하반기 양산 목표로 수율 안정화 집중.
• LG이노텍: 2028년 양산 목표로 구미 4공장 내 시범라인 운영.
• 앱솔릭스: 미국 조지아 생산거점 기반 시생산 라인 구축.
• 선제적 Capa 확보, 고객사 대응력, 양산 수율 확보가 핵심 경쟁력으로 평가.

5. 투자 시사점
• 시장은 2026~2027년 파일럿·시제품 단계, 2028년 이후 본격 양산 구간으로 진입하는 흐름으로 평가.
• 2026년은 '스토리(기대감)에서 실적(양산·수주)으로 넘어가는 변곡점'으로, TGV 공정 중심 국내 소부장 밸류체인의 재평가 가능성 확대.
• AI GPU·HBM·고성능 패키징 확산과 맞물려 유리기판의 구조적 성장 가능성이 높아지는 국면.

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※ 출처: 신한투자증권 리서치본부, 박현우 애널리스트, '[산업분석] [2H26 산업 전망] 디스플레이; Begin(기술 패러다임 변화의 시작)' (2026.5.22). 본 글은 원문 보고서를 요약·정리한 것이며, 저작권은 원저작자에 있음.
원문 링크: https://www.shinhangroup.com/kr/archive/insight/extend/detail/32872