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산업동향

2026년 AI·반도체 산업 전망 — 1조 달러 시장을 향한 섹터별 분석 (PwC)

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작성자 최고관리자
댓글 0건 조회 52회 작성일 26-04-01 14:47

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■ 2026년 AI·반도체 산업 전망 — 섹터별 핵심 분석

PwC 삼일회계법인이 발간한 「Semiconductor and beyond」 보고서에 따르면, 글로벌 반도체 시장은 2024년 6,000억 달러에서 연평균 8.6% 성장하여 2030년 1조 달러를 초과할 것으로 전망됩니다.

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1. 서버·네트워크 (가장 빠른 성장 섹터)
• 생성형 AI 서비스 확대로 연평균 11.6% 성장, 2030년 3,000억 달러 돌파 예상
• 데이터센터 내 AI 가속기 매출 비중 2030년까지 약 52% 전망
• HBM(고대역폭 메모리) 연평균 27.8% 성장 — 고성능 GPU의 필수 부품으로 자리매김

2. 자동차 — 전기화·자율주행
• 연평균 10.7% 성장. 전기차(EV) 및 자율주행(SDV) 기술이 주도
• 차량당 반도체 소요량: 자율주행 Lv.2(500달러 이하) → Lv.4/5(5,000달러 이상)로 10배 증가
• SiC·GaN 전력반도체 비중 2030년까지 60% 이상으로 확대

3. 컴퓨팅 기기 — 온디바이스 AI
• AI PC용 칩 연평균 29.3%, 프리미엄 스마트폰용 AI 칩 연평균 20.6% 성장
• NPU(신경망 처리장치) 채택 가속화

4. 가전·XR — 스마트홈·공간컴퓨팅
• AR/VR 기기 연평균 24.5%, 개인용 로봇 12.9% 출하량 성장 예상
• Matter 표준 도입으로 커넥티비티 IC 수요 확대

5. 산업용·에너지 — 스마트팩토리
• 연평균 8.8% 성장. 완전자동화(Lv.5) 추진으로 컴퓨팅 파워 수요 급증
• 재생에너지·ESS 확대로 SiC 전력반도체 수요 촉진
• 의료 AI 영상처리 칩, 수술로봇 MEMS 기술 도입 가속

6. 공급망·제조 기술
• 2030년까지 글로벌 Fab 투자 1.5조 달러 초과 예상
• 7nm 이하 공정 비중 연평균 8%씩 증가
• 첨단 패키징(2.5D/3D, 칩렛) 기술이 성능 향상의 새 돌파구

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※ 출처: PwC 삼일회계법인, 「Semiconductor and beyond — 글로벌 반도체 산업 전망 2026」
원문: https://www.pwc.com/kr/ko/insights/industry-focus/samilpwc_semicon-trends-outlook-2026.pdf

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